熔融矽微粉能用於什麽領域？

熔融矽微粉有什麽特性，通常用於什麽領域？

熔融矽微粉係選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經由研磨、分級和除雜等工藝出產而成的二氧化矽粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹係數小、內應力低、電機能優異等特性。

熔融矽微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹係數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方麵優於結晶矽微粉，可應用於智能手機、汽車、網絡通訊及產業設備等所使用的覆銅板中；空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環氧塑封料中；以及膠粘劑、塗料、陶瓷、包封料等領域。

另一個球形矽微粉是以精選的角形矽微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化矽粉體材料，具有比表麵積小、活動性好和應力低等優良特性。

比擬角形矽微粉，球形矽微粉表麵活動性好，填充率高於角形矽微粉，能夠明顯降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹係數，進步電子產品的可靠性，同時球形矽微粉可以減少相關產品製造時對設備和模具的磨損，可應用於航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中；以及塗料、特種陶瓷、精細化工等領域。

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